法国凯璞科技集团于暨南大学举行专项奖学金颁奖会
来源:发布时间:2015-05-09 16:46:00点击率:
法国凯璞科技集团于2015年与暨南大学包装工程研究所签署合作备忘录并设立关于包装迁移研究的专项奖学金。此举措旨在鼓励在本领域做出贡献的学子,促进食品接触材料添加剂迁移率等研究的发展,同时也是SML软件在食品包装添加剂迁移率的研究在国内运用的突破。
暨南大学包装工程研究所是暨南大学的主要教学和科研单位之一,研究方向主要是产品运输包装、食品与药品包装和包装印刷,在包装材料化学物迁移、产品运输包装结构系统分析与优化等研究领域独具优势和特色。研究所已形成了包装工程学士、硕士、博士完整的人才培养体系。
2017年4月6日,法国凱璞科技集团执行总裁 Sylvain Calzaroni先生亲临暨南大学, 为获奖的几位学科翘楚颁奖,并交流了食品包装领域的一些前沿性研究内容
法国凯璞科技Sylvain Calzaroni先生与获奖者合影
在与暨南大学合作的食品接触材料添加剂迁移率的研究中,AKTS SML软件初试锋芒。作为公认的合规软件,SML已被欧盟及瑞士立法机构认定为法定食品包材迁移表征的工具。多数迁移模型于单层包装在等温条件下的扩散问题,而涉及到多层包装体系及真实的非等温储存条件时,此种模型则无能为力。基于此局限,AKTS SML软件开发了一种基于有限元分析(Finite Element Analysis-FEA)原理的功能以解决在非稳态的实验条件下,对多层包装结构中物质迁移进行模拟,可用来预测来自多层塑料包装材料或多元材料,含有机物质例如:单聚体、添加剂、残留污染物、反应物、非主动添加物迁移进被包装的食品药品、化妆品,饮料或环境中的过程。 此次的颁奖会圆满落幕,法国凯璞科技集团将与暨南大学继续深化合作,不断推进食品接触材料添加剂迁移率研究的突破与发展。